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#CES2024 で世界トップの半導体企業が語った「生成AI」と「モビリティ」

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2024.01.19

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LightsWill編集部
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LightsWill編集部

2024年1月9日から12日まで、アメリカ・ラスベガスで世界最大のテクノロジー見本市「CES2024」が開催されました。LightsWill編集部では、数ある企業のなかでも半導体企業にフォーカスして、現地の様子をレポートしていきます。さまざまな新技術がお披露目されたCES2024のなかでも、特に目立っていたのは生成AIとモビリティ分野の新発表でした。まずはNVIDIA、Intel、Samsung、SK Hynix、AMDをご紹介します。

2024年1月9日から12日まで、アメリカ・ラスベガスで開催されたCES2024は、3200社以上の企業が出展し、13万人以上の来場者を記録した。LightsWill編集部は、特に半導体企業に焦点を当て、NVIDIA、Intel、Samsung、SK Hynix、AMDの新発表に注目した。

NVIDIAは生成AIとモビリティ分野で注目を集め、GPU GeForce RTX 40 SUPERシリーズや生成AIツールを発表。Intelは第14世代Coreプロセッサや「AI Everywhere」戦略を強調し、自動車市場での取り組みを発表。Samsungは「AI for All」を掲げ、HBMチップの生産量を増加させ、SK Hynixに対抗する姿勢を見せた。

SK Hynixは、韓国4大財閥のSKグループと共に遊園地をテーマにしたショールームを展開。超高速メモリ「HBM3E」を発表し、AI市場の要求に応える高速データ処理を実現。最後に、AMDはRadeon RX 7600 XTなどを発表し、AI搭載PCエコシステムの成長をサポートするとともに、様々なパートナーシップに言及した。

Contents

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    CES2024とは

    CES2024には、3200社を超える企業が出展し、会場の敷地面積は昨年比15%増。のべ13万人以上が来場したそうです。CESは、1967年にコンシューマ用の家電を発表する「Consumer Electronics Show」としてスタートし、近年ではデジタルテクノロジー全般にテーマが広がっていることから略称だった「CES」がイベントの正式名称となりました。

    実際に、コンシューマ用のガジェットのみならず、B2B企業によるエンタープライズ用の発信も存在感を放っていました。それでは、さっそく世界トップの半導体企業たちの発表内容を抜粋しつつご紹介していきしょう。

    NVIDIA は生成AI の中心に位置する

    NVIDIAは、GPU GeForce RTX 40 SUPER シリーズ、生成 AI ツールなどを発表しました。

    NVIDIA の GeForce 担当 シニア バイス プレジデントであるジェフ ・フィッシャーは「1 億以上の出荷実績を持つ NVIDIA の RTX GPU は、ChatGPT や Stable Diffusion などの革新によって例示される生成AI の急成長分野で極めて重要である」と述べました。NVIDIAの2023年第3四半期の売上高は、181億ドル(前四半期比34%増)で、半導体企業のなかでこれまで1位だったIntelを追い抜きました。

    NVIDIA GeForce 担当 シニア バイス プレジデント ジェフ ・フィッシャー氏(出典:NVIDIA

    そしてCESに合わせて、画像処理半導体(GPU)の新しいシリーズを発表。「GeForce RTX 4080 SUPER」「RTX 4070 Ti SUPER」「RTX 4070 SUPER」の3モデルです。動画生成用モデル「Stable Video Diffusion」 や画像生成モデル「Stable Diffusion XL」 が従来よりも高速に動作します。

    また、iStock by Getty Images が、企業用カスタム 生成AI ファウンドリ「NVIDIA Picasso」 により構築されたサービス「Generative AI by iStock」をリリースしたことを発表しました。これはデザイナーとマーケティング担当者がコンセプト画像やソーシャル メディア コンテンツなどを作成するためのツールです。使用権許諾済みで商業的に安全なAI モデルを使用して、誰でもテキストから4K画像を作成できるようになります。

    モビリティ分野においては、trade show floorにてMercedes-Benz、Polestar、Kodiak、Pebbleなど多くのモビリティ企業と連携した取り組みについて展示されていました。

    Intelは「AI Everywhere」を推進

    Intelは、ゲーミングノートPC用のHXシリーズを含む第14世代Coreプロセッサとモバイル用の「Intel Core モバイルプロセッサ シリーズ1」を発表。また、2023年12月に発表したばかりのPC用のSoC(System on a Chip)である「Intel Core Ultraプロセッサ」を搭載した、「AI搭載PC」のソリューションを訴求しました。

    さらにモビリティ分野では、EV用SoCを提供しているフランスのSilicon Mobilityの買収契約を含む、「AI Everywhere」戦略を自動車市場で推進する計画を発表しました。

    Intel オートモーティブ担当副社長兼ゼネラル マネージャーのジャック・ウェスト氏は「 Silicon Mobilityの買収は、業界にとって重要なエネルギー管理のニーズに対処しながら、当社の持続可能性目標とも一致している」と述べています。なお、Silicon Mobilityは2019年から日本にもオフィスを開設しており、今後はIntelの一部となります。しかし、買収完了の時期などはまだ明らかにされていません。

    「AI-enhanced SDV SoC」(出典:Intel

    さらに、Intelは次世代のEV/SDV用のSoC製品群「AI-enhanced SDV SoC」を発表しました。PC用に訴求している、AI搭載PCと同様の体験を自動車にももたらすと言います。中国の自動車メーカー「Zeekr」がそれらを最初に採用することも明かされました。

    生活空間のすべてにAIを実装する「AI for All」

    CES2024でSamsungが掲げていたコンセプト「AI for All」

    Samsungは、独自のIoTアプリケーション「SmartThings」を活用し、アメリカのTeslaや韓国のHyundaiといったモビリティ企業と提携することを発表しました。

    「SmartThings Energy」というアプリによって、「SmartThings」で繋がっている製品のエネルギー使用量を管理できるほか、AIを活用して消費電力を抑える機能もあります。SmartThings EnergyでTesla製品も管理できるようになり、電気自動車や家庭用蓄電池、EV用充電器などすべてを扱えます。この機能は停電時には家庭用蓄電池のエネルギーを省電力で駆動させることが可能だと言います。

    また、Hyundaiの自動車とSmartThingsを連携することで、車中から自宅にある製品を音声で操作したり、家の中から車を操作したりできるようになります。たとえば、車の中から自宅の暖房の温度を設定できたり、車が車庫に近づくと扉を自動で開閉したりできるそうです。

    Samsungの超広帯域(UWB)チップセット「Exynos Connect U100 」がCES INNOVATION AWARDSを受賞。極小のチップ本体が展示されていた

    また、「High Bandwidth Memory(HBM)」チップの生産量を2倍以上に増やす計画も発表されました。HBMは3D積層メモリ技術の一種で、従来の平面メモリよりもはるかに高い帯域幅を持ち、ChatGPTのような生成AIデバイスや高性能データセンター、機械学習プラットフォームに使用されるため、需要が急増しています。

    アメリカ半導体事業におけるバイスプレジデントのハン・ジンマン氏は「HBMチップの生産量を昨年の2.5倍に引き上げる。このペースは来年も続き、さらに2倍になるだろう。メモリーチップはAI時代の主役になる。サムスンは業界の浮き沈みに左右されることはない。成長分野への投資を着実に拡大していく」と述べています。ライバルであるSK Hynixに対抗し、HBM分野での存在感を高めようとする姿勢が伺えました。

    世界で初めてメモリー半導体とAIプロセッサーを統合したHBM-PIM(出典:Samsung

    遊園地のなかでAI占い師が待ち受けるSK Hynix

    DRAMの世界トップシェアをSamsungと争う、韓国の半導体大手SK Hynixは、韓国4大財閥のSKグループ関連会社とともに、遊園地をテーマにしたショールーム、SK Wonderland内にブースを構えていました。来場者が気候変動のないネットゼロの世界を体験できるというのがブースのコンセプトです。

    一見して半導体に関係するブースだと思わず、一度は素通りしてしまったSK WONDERLAND(出典:SK Hynix

    「MEMORY,THE POWER OF AI」というフレーズが掲げられ、AI占い師が鎮座するエリアに、超高速メモリ「HBM3E」が展示されていました。

     SK HynixのHBM3E は膨大な量のデータを迅速に処理する AI 市場のニーズを満たす毎秒 1.18 テラバイト (TB) という業界最高のデータ処理速度を実現しているそうです。前世代の HBM3 と比較して、HBM3E は 1.3 倍高速で、1.4 倍のデータ容量を提供でき、放熱性も10%向上していると言います。

    超高速メモリ「HBM3E」の現物が展示され、その構造を説明する映像がループ再生されていた

    また、SK Hynix CEOのクァク・ノジョン氏は記者会見で「今後3年間で時価総額200兆ウォン(1500億ドル)を達成する」という野心的な目標を発表しています。

    あくまで「PCが主役」のAMD

    AMDはCES 2024に合わせて、デスクトップPC用のエントリー市場用新型GPU「Radeon RX 7600 XT」を発表しました。Radeon RX 7600と比較して2倍となる16GBのメモリを搭載している、生成AIを活用するコンテンツクリエーター用の製品です。同時に、AMDはRyzen AIソフトウェアを提供し、AI搭載PCエコシステムの成長をサポートしています。

    HP、Lenovo、ASUS、Adobe、Microsoftなどさまざまなパートナーシップに言及し、AI搭載PCに特化した発表が目立ちました。

    CES2024 INNOVATION AWARDSを受賞したRyzen Threadripper 7980X (左)と、Ryzen 7040U シリーズ モバイル プロセッサ(右)(出典:AMD
    02 #CES2024 主催者の歩みとともに振り返る、米国テクノロジー100年史
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